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各种灌封胶的优缺点及区别
电子灌封胶是一个广泛的称呼。用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。
넶5 2021-12-11 -
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2018年全球半导体材料和设备厂商大盘点，国产替代仍需努力！
半导体这个产业，从芯片设计，到芯片制造，到封装测试，到芯片设备，到半导体材料，可以说从下游到上游，技术难度和壁垒都非常高，可以说没有容易做的东西。
넶1 2021-12-11
