2018年全球半导体材料和设备厂商大盘点,国产替代仍需努力!
2018年全球半导体材料和设备厂商大盘点,国产替代仍需努力!
半导体这个产业,从芯片设计,到芯片制造,到封装测试,到芯片设备,到半导体材料,可以说从下游到上游,技术难度和壁垒都非常高,可以说没有容易做的东西。
在半导体的产业链里面,设备和材料被认为是上游。这两个领域美国和日本是占据优势的。
根据SEMI(国际半导体产业协会)的统计,2017年全球半导体设备销售额为570亿美元,而全球半导体材料市场销售额为469亿美元,增长了9.6%。
整个半导体2017年总的销售额,如果按照Gartner的数据,是4197亿美元,也就是设备+材料占了整个市场的24.76%,也就是差不多25%的水平。
所以说半导体生产设备和半导体材料非常重要,但是在半导体整个产业链中,这两项加起来只是占四分之一,其他四分之三的价值是在设计,制造,封测等领域。下面主要来讲讲半导体生产材料和半导体设备。
封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷封装材料、键合丝、包装材料、芯片粘结材料等,其中封装基板是占比最大。
当然了晶圆制造所需的材料是核心,大体可以分成以下:硅片,靶材,CMP抛光材料(主要是抛光垫和抛光液),光刻胶,湿电子化学品(主要是高纯试剂和光刻胶配套试剂),电子特种气体,光罩(光掩膜),以及其他。
半导体集成电路制造过程及其复杂,需要用到的设备包括硅片制造设备、晶圆制造设备、封装设备和辅助设备等。
从研发支出来看,该行业比例基本处于15%左右,远远高出其他装备类制造企业。从绝对值来看,应用材料每年的研发支出超过15亿美元。相对而言,国内半导体龙头北方华创的年研发支出仅8432万美元,差距明显。
当然,在落后的局面下,我国的半导体设备也在奋起直追,而且取得了一定的成绩。
創建時間:2021-12-11 21:31
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